Πώς επικαλύπτει το ακροφύσιο ψεκασμού υπερήχων το φωτοανθεκτικό;

Η τεχνολογία επικάλυψης με ψεκασμό υπερήχων είναι μια νέα τεχνολογία που αυτή τη στιγμή παίζει σημαντικό ρόλο σε διάφορες βιομηχανίες. Μεγαλύτερος αριθμός πελατών επιλέγει πλέον ακροφύσιο υπερήχων για επίστρωση. Σε σύγκριση με τον παραδοσιακό ψεκασμό δύο-ρευστών, ο ψεκασμός με υπερήχους προσφέρει σημαντικά πλεονεκτήματα στην ποιότητα της επίστρωσης, στη χρήση του υλικού και στη συμβατότητα της διαδικασίας.

 

Η εταιρεία μας προσφέρει δωρεάν υπηρεσίες δοκιμών δειγμάτων και ένας αυξανόμενος αριθμός πελατών μας στέλνει δείγματα για δοκιμή. Ο εξοπλισμός μας έχει λάβει θετικές κριτικές και αναγνώριση από τους πελάτες μας.

 

Σήμερα, θα συζητήσουμε τον υπερηχητικό φωτοανθεκτικό ψεκασμό, έναν σχετικά κοινό τύπο ψεκασμού υλικού.

 

Το Photoresist είναι ένα υλικό λεπτής μεμβράνης που είναι ευαίσθητο στο φως ή την ακτινοβολία και χρησιμοποιείται κυρίως για λεπτή διαμόρφωση σε πεδία όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα και πάνελ οθόνης. Χρησιμεύει ως επίστρωση που-αντέχει στη χάραξη στη διαδικασία της φωτολιθογραφίας. Η διαλυτότητά του αλλάζει με την έκθεση στο φως, σχηματίζοντας το επιθυμητό σχέδιο κυκλώματος. Τα φωτοανθεκτικά κατηγοριοποιούνται σε θετικό-τόνο (διαλύονται οι εκτεθειμένες περιοχές) και αρνητικό-τόνο (διαλύονται οι μη εκτεθειμένες περιοχές). Ανάλογα με την πηγή φωτός έκθεσης, ταξινομούνται σε UV, βαθιά UV, ακραίες υπεριώδεις ακτίνες και ανθεκτικές δέσμες ηλεκτρονίων.

Ο πυρήνας της τεχνολογίας ψεκασμού ψεκασμού φωτοανθεκτικού υπερήχων είναι η χρήση ενέργειας δόνησης υπερήχων για την επίτευξη αποτελεσματικής και ομοιόμορφης ψεκασμού του φωτοανθεκτικού. Στη συνέχεια, ο ακριβής έλεγχος ροής αέρα μεταφέρει τα εξατμισμένα σταγονίδια στην επιφάνεια του υποστρώματος, σχηματίζοντας μια-επικάλυψη υψηλής ποιότητας. Η διαδικασία μπορεί να χωριστεί σε τρία βασικά στάδια:

 

 

1. Ψεκασμός φωτοανθεκτικού: Η δόνηση υψηλής-συχνότητας διασπά την επιφανειακή τάση του υγρού.

Το βασικό συστατικό της τεχνολογίας ψεκασμού υπερήχων είναι το ακροφύσιο ψεκασμού υπερήχων, το οποίο φιλοξενεί έναν πιεζοηλεκτρικό κεραμικό δονητή. Όταν εφαρμόζεται ένα ηλεκτρικό σήμα υψηλής Αφού το φωτοανθεκτικό παραδοθεί στην επιφάνεια ψεκασμού μέσω του συστήματος παροχής υγρού, οι δονήσεις υψηλής{3}συχνότητας διασπούν γρήγορα την επιφανειακή τάση του υγρού, σχηματίζοντας σταγονίδια μεγέθους μικρών-με ομοιόμορφη διάμετρο (συνήθως 5μm-50μm).

Σε σύγκριση με τον παραδοσιακό ψεκασμό υπό πίεση (που βασίζεται στη ροή αέρα υψηλής-πίεσης για τη διάσπαση του υγρού), ο ψεκασμός με υπερήχους εξαλείφει την ανάγκη για παρεμβολές ροής αέρα υψηλής{{1}πίεσης, με αποτέλεσμα πιο ομοιόμορφη κατανομή μεγέθους σταγονιδίων (εντός ±10%). Επίσης, αποφεύγει το πιτσίλισμα σταγονιδίων ή την ενόχληση της επιφάνειας του υποστρώματος λόγω πρόσκρουσης στη ροή του αέρα.

 

2. Ακριβής Έλεγχος της Διαδρομής Μεταφοράς

Η εταιρεία μας διαθέτει επαγγελματίες μηχανικούς προγραμματισμού που μπορούν να προγραμματίσουν ανεξάρτητα τη διαδρομή ψεκασμού ψεκασμού. Μπορούμε επίσης να προσαρμόσουμε διαφορετικές διαδρομές ψεκασμού σύμφωνα με τις απαιτήσεις των πελατών. Έχουμε ώριμη εμπειρία στην κατασκευή ολοκληρωμένων μηχανημάτων. Για κάθε συσκευή, την προγραμματίζουμε για τον πελάτη. Στην οθόνη, ο πελάτης βλέπει τη διαδρομή ψεκασμού σε πραγματικό χρόνο. Εκτός από την επιλογή διαδρομής, πρέπει επίσης να προσαρμόσουμε την ταχύτητα ροής αέρα (για να ελέγξουμε την απόσταση μεταφοράς, συνήθως 5-50 mm) και τη σχετική θέση του ακροφυσίου και του υποστρώματος (χρησιμοποιώντας ρομποτικό βραχίονα ή στάδιο μετάφρασης για τρισδιάστατη τοποθέτηση), διασφαλίζουμε ότι τα εξατμισμένα σωματίδια φτάνουν στην επιφάνεια του υποστρώματος κατακόρυφα και ομοιόμορφα, αποφεύγοντας το πάχος της ροής αέρα που προκαλείται από τη συρροή αέρα.

3. Σχηματισμός μεμβράνης επίστρωσης: Η σκλήρυνση σε χαμηλή-Θερμοκρασία διασφαλίζει τη δομική ακεραιότητα

Αφού τα εξατμισμένα σταγονίδια εναποτεθούν στην επιφάνεια του υποστρώματος, υποβάλλονται σε διαδικασία σκλήρυνσης σε χαμηλή-θερμοκρασία (συνήθως 60 μοίρες -120 μοίρες , πολύ χαμηλότερες από τις θερμοκρασίες σκλήρυνσης υψηλής-θερμοκρασίας της παραδοσιακής επίστρωσης περιστροφής) για να σχηματίσουν ένα φιλμ. Η σκλήρυνση σε χαμηλή θερμοκρασία όχι μόνο αποτρέπει την παραμόρφωση του υποστρώματος ή την υποβάθμιση του υλικού που προκαλείται από υψηλές θερμοκρασίες, αλλά επίσης μειώνει τη συσσώρευση τάσεων στο φωτοανθεκτικό, βελτιώνοντας την πρόσφυση και τη δομική ακεραιότητα της επίστρωσης, θέτοντας μια καλή βάση για επακόλουθες διαδικασίες φωτολιθογραφίας.